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何丽梅 、 黄永定 编 / 电子工业出版社 / 2011-07 / 平装
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SMT技术基础与设备(第2版)
《SMT技术基础与设备(第2版)》阐述了:表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片。《SMT技术基础与设备(第2版)》可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材,也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。
第1章SMT与SMT工艺11.1SMT的发展11.2表面组装技术的优越性51.2.1SMT的优点51.2.2SMT和通孔插装技术的比较61.3SMT的组成与SMT工艺的基本内容71.3.1SMT的组成71.3.2SMT工艺的主要内容81.4SMT生产系统81.4.1SMT的两类基本工艺流程81.4.2SMT的元器件安装方式91.4.3SMT生产系统的基本组成111.5思考与练习题13第2章表面组装元器件142.1表面组装元器件的特点和种类142.1.1特点142.1.2种类152.2表面组装电阻器152.2.1SMC固定电阻器152.2.2SMC电阻排(电阻网络)182.2.3SMC电位器192.3表面组装电容器202.3.1SMC多层陶瓷电容器212.3.2SMC电解电容器222.3.3SMC云母电容器242.4表面组装电感器252.4.1绕线型SMC电感器262.4.2多层型SMC电感器272.4.3SMC滤波器272.5表面组装分立器件292.5.1SMD二极管292.5.2SMD晶体管302.6表面组装集成电路312.6.1SMD封装综述312.6.2集成电路的封装形式332.7表面组装元器件的包装372.8表面组装元器件的选择与使用392.8.1对SMT元器件的基本要求392.8.2表面组装元器件的选择402.8.3使用SMT元器件的注意事项402.8.4SMT器件封装形式的发展412.9思考与练习题44第3章表面组装印制板的设计与制造453.1SMB的特点与基板材料453.1.1SMB的特点453.1.2基板材料463.1.3PCB基材质量参数483.1.4铜箔种类与厚度503.2表面组装印制板的设计513.2.1设计的基本原则513.2.2常见的PCB设计错误及原因533.3SMB的具体设计要求543.3.1整体设计543.3.2SMC/SMD焊盘设计583.3.3元器件方向的设计633.3.4焊盘与导线连接的设计643.4印制电路板的制造663.4.1单面印制板的制造663.4.2双面印制板的制造673.4.3多层印制板的制造703.4.4PCB质量验收753.5思考与练习题76第4章焊锡膏及其印刷技术774.1焊锡膏774.1.1焊锡膏的化学组成774.1.2焊锡膏的分类794.1.3表面组装对焊锡膏的要求794.1.4焊锡膏的选用与使用注意事项804.2焊锡膏印刷的漏印模板814.2.1焊锡膏的印刷方法814.2.2漏印模板的结构与制造824.2.3模板窗口形状和尺寸设计844.3焊锡膏印刷机864.3.1焊锡膏印刷机的种类864.3.2自动印刷机的基本结构884.3.3主流印刷机的特征914.4焊锡膏印刷工艺914.4.1漏印模板印刷法的基本原理914.4.2印刷工艺流程924.4.3工艺参数的调节954.4.4焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策974.5思考与练习题99第5章贴片胶及其涂敷技术1005.1贴片胶的分类1005.1.1贴片胶的类型与成分1005.1.2贴片胶的选用及SMT对贴片胶的要求1035.1.3包装1045.2贴片胶涂敷工艺1045.2.1贴片胶的涂敷方法1045.2.2分配器点涂工艺过程与参数设置1065.2.3使用贴片胶的注意事项1095.2.4点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1105.3贴片胶涂布设备简介1115.4思考与练习题113第6章SMT贴片工艺及贴片机1146.1自动贴片机的结构与技术指标1146.1.1自动贴片机的分类1146.1.2自动贴片机的主要结构1176.1.3贴片机的主要技术指标1226.2贴片质量控制与要求1246.2.1对贴片质量的要求1246.2.2贴片过程质量控制1256.2.3全自动贴片机操作指导1286.2.4贴片缺陷分析1306.3手工贴装SMT元器件1316.4思考与练习题133第7章波峰焊与波峰焊设备1347.1电子产品焊接工艺原理和特点1347.1.1锡焊原理1347.1.2焊接材料1367.1.3表面组装焊接特点1387.2波峰焊工艺1397.2.1波峰焊工艺过程1407.2.2波峰焊工作原理1417.3波峰焊机的类型及基本操作规程1447.3.1波峰焊机的类型1447.3.2基本操作规程1467.4波峰焊质量缺陷及解决办法1487.5思考与练习题152第8章再流焊与再流焊设备1538.1再流焊工作原理1538.2再流焊炉的结构和技术指标1558.2.1再流焊炉的主要结构1558.2.2再流焊炉的主要技术指标1578.3再流焊种类及加热方式1578.3.1红外线辐射再流焊1578.3.2红外热风再流焊1588.3.3气相再流焊1598.3.4激光再流焊1628.3.5通孔红外再流焊工艺1628.3.6各种再流焊设备及工艺性能比较1658.4再流焊炉操作指导与焊接缺陷分析1678.4.1全自动热风再流焊炉操作指导1678.4.2再流焊常见质量缺陷及解决方法1698.4.3再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷1738.5思考与练习题175第9章SMT手工焊接与实训1779.1SMT的手工焊接与拆焊1779.1.1手工焊接SMT元器件的要求与条件1779.1.2SMT元器件手工焊接与拆焊工艺1809.2实训——SMT电调谐调频收音机组装1849.2.1实训目的1849.2.2实训场地要求与实训器材1849.2.3实训步骤及要求1869.2.4调试及总装1899.2.5实训报告190附:实训产品工作原理简介1909.3思考与练习题191第10章检测与返修工艺19310.1来料检测19310.2工艺过程检测19410.2.1人工目视检验19410.2.2自动光学检测(aoi)19810.2.3自动x射线检测(x-ray)20210.3ict在线测试20410.3.1针床式在线测试仪20410.3.2飞针式在线测试仪20610.4功能测试(fct)20810.5sma返修技术20810.5.1SMT电路板维修工作站20910.5.2返修的基本过程20910.5.3bga、csp芯片的返修21110.6思考与练习题214第11章清洗剂与清洗工艺21511.1清洗的作用与分类21511.2清洗剂21611.2.1清洗剂的化学组成21611.2.2清洗剂的选择21711.3清洗技术21711.3.1批量式溶剂清洗技术21711.3.2连续式溶剂清洗技术21911.3.3水清洗工艺技术22011.3.4超声波清洗22211.4免清洗焊接技术22511.5思考与练习题226第12章SMT的静电防护技术22712.1静电及其危害22712.1.1静电的产生22712.1.2静电放电(esd)对电子工业的危害22812.2静电防护22912.2.1静电防护方法22912.2.2常用静电防护器材23112.3SMT制程中的静电防护23312.3.1生产线内的防静电设施23312.3.2管理与维护23512.4思考与练习题236第13章SMT的无铅工艺制程23713.1无铅焊料23713.1.1铅的危害及“铅禁”的提出23713.1.2无铅焊料应具备的条件及其定义23913.2无铅焊料的研发24113.2.1几种实用的无铅焊料24113.2.2无铅焊料引发的新课题24313.3无铅波峰焊24413.3.1无铅焊料的选择24513.3.2无铅波峰焊工艺对波峰焊机的要求24513.3.3无铅波峰焊工艺对生产要素的影响24613.4无铅再流焊24813.4.1无铅再流焊工艺要素24813.4.2无铅再流焊工艺中常见问题25113.5无铅手工焊接25313.6思考与练习题256附录本书部分专业英语词汇257参考文献261
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开播时间:09月02日 10:30