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许并社 编 / 化学工业出版社 / 2006-05 / 精装
售价 ¥ 119.00
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上书时间2023-05-30
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材料界面的物理与化学
《材料界面的物理与化学》简要介绍了各种材料的连接方法与设备;分析了材料界面形成过程中的物理与化学现象;重点讨论了材料界面的形成机理、分析方法、模拟设计、界面控制和影响材料性能的各种因素,并结合近年材料学界的最新研究成果,对材料界面研究中的难点、热点和焦点问题及未来材料的发展方向进行了描述。《材料界面的物理与化学》可供从事凝聚态物理、材料科学与工程、冶金、电子、机械和化学化工研究的科研人员、高等院校相关专业的研究人员和师生阅读和参考。
绪论第一篇材料界面第一章晶体界面的基础知识第一节晶体晶粒的几何学理论第二节材料界面结构第三节晶界与界面的化学组成解析第四节各种晶体界面的结构与性质第二章材料界面形成过程第一节表面能与界面能第二节分子轨道模型第三节硅化合物的表面问题第四节金属合金的表面张力与黏着功的关系第五节浸润与物理性质间的关系第六节陶瓷的表面能第三章材料界面的制备技术第一节材料界面的制备方法第二节材料界面中的物理与化学问题第三节异质材料界面中的中间相(层)第四章材料界面形成过程的物理化学反应第一节氧化物与各种金属元素的相容性第二节接合界面中的反应第三节陶瓷与金属·合金的反应及浸润性参考文献第二篇材料界面的检测与分析方法第五章传统的材料界面检测技术第一节薄膜黏附强度与剥离试验第二节反射测定第三节声波检测第四节断口辐射第五节阻抗光谱第六节俄歇光谱(AES)第七节接合界面上微量元素行为的确认第八节扩散接合部位的光声显微镜无损检测第九节用超声波确认陶瓷的表面缺陷第六章传统的异相界面的热应力测定第一节热应力测定方式简介第二节热应力的分布第七章现代的表面·界面分析技术第一节电子束分析第二节用低能电子衍射法分析第三节电子能量损失分光分析第四节离子射线分析第五节STM分析第六节AFM分析第七节发射光解析参考文献第三篇材料界面的设计与控制论第八章晶体界面的行为与物理·化学诸现象第一节晶界的移动与滑移第二节晶界的塑性变形第三节晶界的破坏(熔融金属的脆性)第四节界面的导电性第五节界面的热应力与松弛第六节材料物性中晶格变形的非线性成分第九章材料界面的设计与控制实例第一节金属积层晶格第二节纳米晶体材料第三节纤维强化材料第四节不同材料的接合第五节材料界面研究实例参考文献第四篇材料界面的力学行为评价第十章材料界面的接合强度与失效第一节材料界面的破坏第二节材料界面的力学研究特点第十一章材料界面的评估第一节材料界面的强度评价第二节材料界面的非破坏检查参考文献
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开播时间:09月02日 10:30