成功加入购物车

去购物车结算 X
孔夫子旧书网-网上买书卖书、古旧书收藏品交易平台 孔夫子旧书网-网上买书卖书、古旧书收藏品交易平台 占位居中 孔夫子旧书网-网上买书卖书、古旧书收藏品交易平台
商品
拍卖区
在售
已售
搜索历史
搜索
高级搜索
白湘云书社
  • 航天电子互联技术 9787515910789 潘江桥 等 编著 中国宇航出版社
图文详情

航天电子互联技术 9787515910789 潘江桥 等 编著 中国宇航出版社

举报

当天发货，全新正版书。新华书店集团直发，凡是套装书，价格异常时，请咨询后下单。

  • 出版时间: 
  • 装帧:    精装
  • 开本:    16开
  • ISBN:  9787515910789
  • 出版时间: 
  • 装帧:  精装
  • 开本:  16开

售价 ￥ 137.30 8.2折

定价 ￥168.00 

品相 全新

优惠 满包邮

优惠 满减券
    运费
    本店暂时无法向该地区发货

    延迟发货说明

    时间：
    说明：

    上书时间2024-04-14

    数量
    库存2件
    立即购买 加入购物车 收藏
    微信扫描下方二维码
    微信扫描打开成功后，点击右上角”...“进行转发

    卖家超过10天未登录

    十四年老店
    白湘云书社
    店铺等级
    拍卖等级
    资质认证
    90天平均
    成功完成
    93.33% (249笔)
    好评率
    99.62%
    发货时间
    8.66小时
    店主
    白湘云
    联系
    在线交谈 离线留言
    地址
    北京市通州区
    进店逛逛 收藏店铺
    [去看看店主的拍品]
    • 商品详情
    • 店铺评价
    立即购买 加入购物车 收藏
    手机购买
    微信扫码访问
    • 商品分类：
      自然科学
      货号：
      1201240455
      商品描述：
      目录
      章概述
      1.1航天电子互联的概念
      1.2航天电子互联技术在航天制造技术领域的地位和作用
      1.3航天电子互联的发展简史
      1.4航天电子互联的技术展望
      第2章单片集成电路封装技术
      2.1概述
      2.2单片集成电路封装原材料
      2.2.1引线键合封装工艺原材料
      2.2.2CBGA／CCGA封装工艺原材料
      2.2.3倒装焊芯片封装工艺原材料
      2.3单芯片封装技术
      2.3.1内部互联
      2.3.2外部互联
      2.4集成电路封装设计
      2.4.1封装设计概述
      2.4.2封装设计内容
      2.5单片集成电路试验与检测
      2.5.1单片集成电路封装工艺过程检测
      2.5.2单片集成电路成品检验试验
      2.5.3单片集成电路可靠性验证
      2.6单片集成电路对电子产品装联的影响
      2.6.1集成电路内部互联材料对电装过程中焊接温度的要求
      2.6.2各种封装形式对电子产品装联的影响
      2.7典型故障
      2.7.1芯片粘接系统失效
      2.7.2互联系统失效
      2.7.3内部多余物引起的失效
      2.7.4电路封装的典型缺陷分析
      2.8航天特殊要求及禁忌
      2.9展望
      2.9.1面向高密度发展
      2.9.2面向系统级封装(SiP)技术的发展
      2.9.3从单芯片封装(SingleChipPackage，SCP)向多芯片组件(MCM)发展
      2.9.4面向三维(ThreeDimension，3D)微组装技术的发展
      参考文献
      第3章混合集成电路互联技术
      3.1概述
      3.2混合集成电路封装原材料
      3.2.1基板材料
      3.2.2导体材料
      3.2.3介质材料
      3.2.4封装材料
      3.3混合集成电路基板制备技术
      3.3.1低／高温共烧陶瓷基板制备工艺
      3.3.2混合集成电路薄／厚膜制备工艺
      3.4混合集成电路的组装
      3.4.1混合集成电路的组装工艺流程
      3.4.2混合集成电路的组装工艺技术
      3.4.3多余物控制技术
      3.4.4混合集成电路水汽控制与检测
      3.5混合集成电路试验与检测
      3.5.1混合集成电路封装工艺在线检测
      3.5.2混合集成电路试验
      3.6典型故障
      3.6.1大腔体外壳平行缝焊漏气问题
      3.6.2电容立碑失效
      3.7混合集成电路对电子产品装联的影响
      3.8航天特殊要求及禁忌
      3.9展望
      参考文献
      第4章微波组件组装技术
      4.1概述
      ……
      第5章印制电路板制造技术
      第6章印制电路板组装件互联技术
      第7章整机装联技术
      第8章电子互联可靠性分析与验证
      第9章航天电子产品数字化制造技术
      参考文学
      附录缩略语

      内容摘要
      本书是一部系统研究航天电子互联技术的著作，介绍了航天电子互联技术的内涵、发展现状、主要技术及取得的成果，体现了航天特色，并且紧密跟踪电子互联技术的发展趋势，将微观封装与宏观电装有机地结合在一起。
      全书共9章，主要包括单片集成电路封装技术、混合集成电路互联技术、微波组件组装技术、印制电路板制造技术、印制电路板组装件互联技术、整机装联技术、电子互联可靠性分析与验证、航天电子产品数字化制造等内容。

      配送说明

      ...

      相似商品

      为你推荐

    孔网分类
    图书
    © 2002-2024 Kongfz.com 孔夫子旧书网 版权所有
    关于孔网 联系我们 帮助中心 版权隐私 广告业务 工作机会 移动版 图书目录 图书标签 热搜书籍 作家大全
    孔网啦啦啦啦啦纺织女工火锅店第三课

    开播时间：09月02日 10:30

    即将开播，去预约
    直播中，去观看