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第一部分：《正版图书——金属材料焊接工艺 》出版社最新出版图书
图书介绍 目录如下：
目录
第一章 绪论
一、焊接成形技术的特点
二、焊接方法及其在现代工业中的应用
第二章 电弧焊
第一节 焊接电弧
一、电弧的形成和组成区域
二、电弧气氛对电弧的影响
三、焊接电弧的静特性
四、电力弧
第二节 电弧焊电源
一、电源的分类
二、各种弧焊电源的特点和应用
三、对弧焊电源的基本要求
第三节 焊条电弧焊
一、概述
二、焊条电弧焊电弧的特性
三、焊条电弧焊基础
四、焊接工艺参数
五、焊条电弧焊常见的缺陷及防止措施
第四节 钨极氩弧焊
一、概述
二、电极材料的选择
三、电流种类和极性的选择
四、钨极氩弧焊工艺
五、脉冲钨极氩弧焊
第五节 熔化极氩弧焊
一、概述
二、熔化极氩弧焊的熔滴过渡
三、混合气体的选择及应用
四、熔化极氩弧焊工艺参数
五、脉冲熔化极氩弧焊
第六节 埋弧焊
一、概述
二、埋弧焊的冶金特点
三、埋弧自动焊工艺
四、焊接工艺参数及焊接技术
五、主要缺陷及其防止
第七节 CO2气体保护电弧焊
一、概述
二、CO2气体保护焊的冶金特点
三、CO2气体保护焊的熔滴过渡形式及规范参数的选择
四、减少CO2气体保护焊飞溅的措施
第三章 电阻焊
第一节 电阻焊的加热
一、电阻焊的热源及其特点
二、点焊时的电阻及加热
三、对焊时的电阻及加热
第二节 点焊
一、概述
二、点焊过程分析
三、点焊规范参数及其相互关系
四、点焊时的分流
五、特殊情况的点焊工艺
第三节 电阻对焊和闪光对焊
一、电阻对焊
二、闪光对焊
三、典型零件的对焊
第四节 高频对接缝焊
一、概述
二、高频对接缝焊焊接参数及选择
三、常用金属的高频纵缝焊接
四、高频螺旋缝焊管
第四章 高能密度焊
第一节 激光焊
一、激光焊原理、特点、应用范围及分类
二、激光焊设备
三、激光焊工艺参数
四、常用金属材料的激光焊
第二节 电子束焊
一、概述
二、电子束焊接原理
三、电子束焊接设备
四、电子束焊接工艺
五、电子束焊接的应用
六、安全防护
第三节 等离子弧焊接
一、等离子弧的形成及应用特性
……
第五章 其他焊接方法
第六章 常用金属材料焊接性
参考文献
第二部分：《正版光盘——焊锡材料生产制备及其制作工艺》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1、焊锡膏
2、无铅焊锡合金及使用该合金的电子零件
3、用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
4、铝焊锡丝
5、焊锡压著机的加热工具
6、析出型焊锡组合物及焊锡析出方法
7、用红外线加热的焊锡凸块和引线接合
8、焊锡膏、焊接成品及焊接方法
9、用于焊锡丝的免清洗固体焊剂
10、喷射式焊锡槽
11、活性芯焊锡丝
12、用粗焊锡生产高纯锡的工艺
13、光敏热固性树脂组合物及采用这种组合物形成耐焊锡图案的方法
14、一种焊锡阳极泥硝酸渣提取银和金的方法
15、电热涮焊锡锅
16、采用光敏热固性树脂组合物形成耐焊锡图案的方法
17、一种焊锡丝芯用的中性助焊剂
18、用于球栅格阵列的焊锡膏
19、焊锡膏
20、电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法
21、焊锡喷流装置及其锡焊方法
22、一种耐高温的焊锡条(块)及其制作工艺
23、用于焊锡膏的焊剂组合物
24、带时间/温度指示的焊锡膏
25、无铅焊锡合金
26、在有机电路板上进行电镀焊锡的方法
27、焊锡抗蚀剂油墨组合物
28、从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置
29、焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置
30、用于焊锡压注机的焊接作业的行程及压力调整装置
31、焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置
32、倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法
33、一种焊锡膏及其制备方法
34、球捕捉装置、焊锡球配置装置、球捕捉方法及焊锡球配置方法
35、一种环保焊锡膏
36、一种自动选择性焊锡炉助焊剂喷雾箱
37、用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂
38、一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的方法及系统
39、一种上进锡自动选择性焊锡炉
40、焊锡炉快拆式壶口
41、一种自动选择性焊锡炉分段控制涌锡工艺
42、焊锡炉带溢锡孔单点焊接型壶口
43、焊锡炉带溢锡孔薄壁型壶口
44、焊锡炉带分隔片型壶口
45、焊锡炉带引脚保护块型壶口
46、一种焊锡炉带上挡锡板型壶口
47、一种印刷线路板焊锡工艺
48、一种焊锡炉加热装置
49、一种焊锡炉PCB板预热装置
50、一种焊锡炉助焊剂喷雾箱
51、一种PCB板焊锡工艺
52、一种带引脚保护块焊锡炉壶口
53、无铅焊锡的焊料组成物
54、一种焊锡炉分段涌锡工艺
55、一种溢锡孔对开型焊锡炉壶口
56、一种快拆式焊锡炉壶口
57、一种带分隔片焊锡炉壶口
58、一种焊锡炉印刷线路板预热装置
59、一种自动选择性焊锡炉叶轮传动装置
60、焊锡炉溢锡孔对开型壶口
61、氧化物接合用焊锡合金
62、形成有以锡作为主成分的被膜的构件、被膜形成方法以及焊锡处理方法
63、一种用于螺口节能灯装配生产的引线焊锡装置
64、焊锡膏组合物和及焊锡预涂法
65、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
66、一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
67、高黏附力无铅焊锡膏
68、锡-锌系无铅焊锡合金、其混合物及焊锡接头
69、锡-锌系无铅焊锡合金及焊锡接头
70、焊锡凸块的形成方法
71、可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法
72、半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法
73、焊锡连接装置
74、半导体封装基板的预焊锡结构及其制法
75、BAG、CSP等IC封装用焊锡球“熔融—机电整合”一次成型工艺及装置
76、焊锡及使用它的安装品
77、印刷焊锡检查装置
78、焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置
79、一种BGA用焊锡球生产方法及其设备
80、焊锡箔、半导体器件及电子器件
81、焊锡膏
82、具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法
83、基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法
84、后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法
85、焊锡抗蚀剂油墨组合物
86、磁头组件的焊锡球结合方法
87、磁头组件的焊锡球接合方法
88、锡炉及应用该锡炉的焊锡制备工艺
89、无铅焊锡
90、无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置
91、Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法
92、焊锡处理用烙铁头及其制造方法,使用该烙铁头的电烙铁以及电热吸锡烙铁
93、具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装
94、焊锡接垫上销子封装的组件、封装、基板结构及封装方法
95、用于配制焊锡膏的焊煤组合物
96、树脂掩膜层的除去方法和带焊锡突起的基板的制造方法
97、一种Ag-Al-Cu-Ni-Sn系无铅焊锡
98、一种Al-Cu-Sn系无铅焊锡
99、一种无铅焊锡
100、一种低熔点无铅焊锡
101、于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法
102、焊锡材料检查方法及检查装置、控制程序、记录介质
103、喷流焊锡槽
104、焊锡箔、半导体器件及电子器件
105、印刷焊锡检查装置
106、一种无铅焊锡膏
107、一种焊锡粉
108、一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
109、焊锡装置及方法
110、无铅焊锡合金
111、电缆端子自动焊锡机
112、焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法
113、水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
114、提高焊锡性的方法及装置
115、奥氏体类不锈钢的制造方法、焊锡熔化槽及自动焊接装置
116、焊锡及使用该焊锡的安装品
117、用于检测印刷焊锡膏中缺陷的系统和方法
118、一种无铅焊锡膏及其制备方法
119、一种无铅焊锡球的制备方法
120、无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物
121、印刷电路板浸润无铅焊锡工艺
122、一种液态无铅焊锡防氧化抗渣添加剂及制备方法
123、废锡灰还原提纯制焊锡丝的工艺方法
124、一种多元无铅焊锡
125、高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置
126、无铅焊锡膏及其制备方法
127、一种无铅合金焊锡膏及其制备方法
128、从无铅焊锡废料中回收锡和银的方法
129、采用了无铅焊锡的带引线的电子部件
130、高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件
131、配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金
132、一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金
133、一种SnAgCuNi系无铅焊锡合金
134、无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
135、一种焊锡保护剂
136、φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法
137、磁头组件的焊锡接合方法
138、点涂式焊锡膏的助焊剂
139、波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法
140、一种耐焊锡的软质热固型环氧树脂系统
141、焊接铝线的焊锡及使用这种焊锡的变压器或电抗器
142、无铅焊锡膏
143、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
144、制备焊锡球的装置
145、焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法
146、一种锡-银-铜三元合金无铅焊锡膏
147、一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏
148、一种焊锡炉壶口
149、一种焊锡炉PCB板夹具顶升装置
150、一种上进锡焊锡炉
151、一种焊锡炉叶轮传动结构
152、一种带上挡锡板焊锡炉壶口
153、线路板元件脚焊锡脱离方法及设备
154、一种无卤化物无铅焊锡膏
155、一种低温无卤化物高活性焊锡膏
156、一种超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的工艺
157、可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法
158、一种无铅焊锡用助焊剂
159、一种无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂
160、焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置
161、一种高效回收废弃印刷电路板焊锡的工艺及装置
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