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柳明 编 / 机械工业出版社 / 2019-11 / 平装
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上书时间2024-04-26
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电子整机装配工艺项目实训
《电子整机装配工艺项目实训》按照电子产品的装配过程组织编写,主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之,电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前,电子技术日新月异,新器件、新材料层出不穷。《电子整机装配工艺项目实训》以生产DH801数字机顶盒为载体,通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。
《电子整机装配工艺项目实训》是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果,适合职业学校相关专业学生学习,也可作为从事电子装配工作人员的参考书。
前言项目介绍任务1 技术文件识读1.1 任务介绍1.2 知识链接1.2.1 设计文件1.2.2 工艺文件1.2.3 作业指导书1.2.4 BOM文件1.3 能力训练1.3.1 训练要求1.3.2 训练器材与工具1.3.3 训练内容与步骤1.3.4 训练报告与评价1.4 技能拓展1.4.1 训练要求1.4.2 训练器材与工具1.4.3 训练内容与步骤1.4.4 训练报告与评价任务2 元器件识别与检测2.1 任务介绍2.2 知识链接2.2.1 电阻器2.2.2 电容器2.2.3 电感器2.2.4 半导体器件2.2.5 集成电路2.3 能力训练2.3.1 电阻的识别与检测训练2.3.2 电容的识别与检测训练2.3.3 电感的识别与检测训练2.3.4 半导体器件的识别与检测训练2.3.5 集成电路的识别与检测训练2.4 技能拓展2.4.1 继电器的检测方法2.4.2 晶闸管的检浏方法任务3 零部件装配3.1 任务介绍3.2 知识链接3.2.1 静电防护技术3.2.2 引脚成型3.2.3 插件3.2.4 丝印3.2.5 贴片3.3 能力训练3.3.1 静电防护训练3.3.2 元器件引脚成型训练3.3.3 元器件剪脚训练3.3.4 插件训练3.3.5 锡焊膏处理训练3.3.6 手工印刷训练3.3.7 手工贴片训练3.4 技能拓展3.4.1 引脚成型机操作训练3.4.2 剪脚机操作训练3.4.3 全自动丝印机操作训练3.4.4 全自动贴片机操作训练任务4 焊接工艺4.1 任务介绍4.2 知识链接4.2.1 焊接材料4.2.2 手工焊接4.2.3 浸焊4.2.4 波峰焊4.2.5 回流焊4.2.6 检测4.3 能力训练手工焊接练习4.4 技能拓展机顶盒前控板的焊接任务5 整机总装工艺5.1 任务介绍5.2 知识链接5.2.1 总装概述5.2.2 总装工艺5.2.3 总装接线5.2.4 电子产品的可靠性及老化实验5.3 能力训练5.3.1 充电器总装技能训练5.3.2 电视机机顶盒总装技能训练5.4 技能拓展任务6 整机调试与检验6.1 任务介绍6.2 知识链接6.2.1 调试的一般内容、程序及要求6.2.2 电子产品的检验6.3 能力训练整机测试训练6.4 技能拓展在线测试设备操作训练任务7 包装7.1 任务介绍7.2 知识链接7.2.1 电子产品包装的分类7.2.2 电子产品包装的功能7.2.3 包装材料和要求7.2.4 电子产品标识和条形码7.3 能力训练7.3.1 电子整机包装工艺流程7.3.2 电子产品装箱注意事项7.4 技能拓展食品包装注意事项参考文献
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开播时间:09月02日 10:30