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制冷红外探测器组件封装技术 李建林 著 新华文轩网络书店 正版图书

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轻纺 新华书店全新正版书籍

  • 装帧:    平装
  • 开本:    16开
  • 页数:    280页
  • 字数:    341千字
  • 出版时间: 
  • 版次:  1
  • 装帧:  平装
  • 开本:  16开
  • 页数:  280页
  • 字数:  341千字

售价 ￥ 59.04 6.9折

定价 ￥86.00 

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    • 商品分类：
      自然科学
      货号：
      1203088892
      品相描述：全新
      新华文轩网络书店 全新正版书籍
      商品描述：
      本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势，系统介绍了微型金属杜瓦封装技术，以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价，分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。本书可供红外技术、真空技术、可靠性工程等相关专业领域的科研和工程技术人员阅读，也可供大专院校相关领域的师生参考。

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