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半导体光电器件封装工艺

电子、电工新华书店全新正版书籍

战瑛著 / 电子工业出版社 / 2011-06 / 平装

售价 18.42 6.2折

定价￥29.60

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图书 > 教材教辅考试 > 教材 > 职业培训教材 > 工程技术
半导体光电器件封装工艺
作者: 战瑛著

出版社: 电子工业出版社

出版时间: 2011-06

版次: 1

ISBN: 9787121128875

定价: 29.60

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 95页

字数: 166千字

丛书: 职业院校理论实践一体化系列教材
内容简介：

　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。
　　为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的DVD教学光盘，供教学使用。

目录：

项目一光电器件封装规范

任务一了解光电器件的封装工艺环境

一、光电器件的封装

二、光电器件封装工艺环境

任务二光电器件封装安全性的认识

任务三光电器件封装过程中的安全防护

一、封装安全防护之防静电规程

技能训练一静电防护装备及设备识别与配备（见光盘）

二、封装安全防护之操作人员规程

项目小结

项目二扩晶工艺

任务一识别芯片信息

一、芯片的信息

二、芯片的存储

任务二扩晶工艺

一、扩晶的目的

二、扩晶设备

三、扩晶工艺过程

四、扩晶技术要求及注意事项

技能训练二扩晶工艺实操（见光盘）

任务三芯片的镜检

一、芯片的分选技术

二、芯片的镜检

技能训练三镜检工艺实操

项目小结

项目三装架工艺

任务一选择装架材料及认识装架设备

一、装架的目的

二、黏结材料的选择与使用

三、点胶与背胶工艺

技能训练四手动点胶与背胶工艺实操（见光盘）

四、装架设备

复习思考题

任务二装架工艺

一、自动装架与手动装架工艺过程

二、装架技术要求注意事项

技能训练五手动装架工艺实操（见光盘）

复习思考题

任务三装架良次品判别及不良情况的分析与改进

一、装架失效模式

二、装架异常处理

复习思考题

项目小结

项目四引线焊接工艺

任务一选择焊线材料及认识引线焊接设备

一、引线焊接的目的

二、焊线材料的选择

三、引线焊接设备

复习思考题

任务二引线键合工艺

一、键合工艺的分类

二、自动键合与手动键合工艺过程

三、键合技术要求及注意事项

技能训练六手动键合工艺实操（见光盘）

复习思考题

任务三键合良次品判别及不良情况的分析与改进

一、键合失效模式

二、键合不良情况的分析与改进

复习思考题

项目小结

项目五器件封装工艺

任务一选择封装材料及认识封装设备

一、封装的目的

二、封装工艺的分类

三、封装材料

四、封装设备

复习思考题

任务二封装工艺

一、自动封装与手动封装工艺过程

二、封装工艺的技术要求及注意事项

技能训练七手动灌胶封装工艺实操（见光盘）

复习思考题

任务三封装良次品判别及不良情况的分析与改进

一、封装失效模式

二、封装异常处理

复习思考题

项目小结

项目六产品的检测与包装

任务一封装产品的检测

一、影响光电器件可靠性的主要因素

二、光电器件的测试、检测

复习思考题

任务二光电产品的分选与编带

一、光电器件的筛选及分选

二、光电器件的编带包装

复习思考题

项目小结

附录A 5S企业管理规范

一、5S的起源

二、5S管理的思路

三、5S含义

四、5S的发展

附录B 光电行业常用长度单位的换算

附录C 本书配套最简单实训室配置

参考文献

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1200081146

品相描述：全新

新华文轩网络书店全新正版书籍

商品描述：

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。本教材适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的DVD教学光盘，供教学使用。
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