聚酰亚胺材料--合成表征及应用(英文版)(精)/电子封装技术与关键材料丛书
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作者:
杨士勇主编
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出版社:
化学工业出版社
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ISBN:
9787122334985
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出版时间:
2020-12
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作者:
杨士勇主编
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出版社:
化学工业出版社
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ISBN:
9787122334985
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上书时间2024-01-18
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聚酰亚胺材料,由于具有的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等,在航空、、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。
本书系统介绍了聚酰亚胺材料的合成、性能和应用括聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料,还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k值聚酰亚胺材料。
本书可供化学工业、高分子材料、、微电子制造与封装、平面显示等领域的相关研究人员、工程师、研究生以及高年级的本科生参考使用。
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开播时间:09月02日 10:30
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