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正版现货新书伪集成电路检测与防护 9787118125009 李雄伟,张阳,陈开颜

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全新正版现货，以书名为准，放心购买，购书咨询18515909251朱老师

作者: 李雄伟,张阳,陈开颜
出版社: 国防工业出版社
ISBN: 9787118125009

出版时间: 2021-05
装帧: 精装
开本: 其他

作者: 李雄伟,张阳,陈开颜
出版社: 国防工业出版社

ISBN: 9787118125009
出版时间: 2021-05

装帧: 精装
开本: 其他

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商品分类：

工程技术

货号：

11686122

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目录
第1章概述1．1 伪造品的历史1．2 伪造品1．3 伪造品占据了超过万亿美元的市场1．4 伪电子产品是一种新兴的威胁1．5 国防工业领域的伪电子产品评估1．6 总结参考文献
第2章伪集成电路2．1 伪集成电路的类型2．2 伪电子元件的分类2．2．1 回收2．2．2 重标记2．2．3 超量生产2．2．4 不合格/有缺陷2．2．5 克隆2．2．6 伪造文件2．2．7 篡改2．3 供应链的脆弱性2．4 检测与防范伪集成电路2．4．1 伪电子元件检测的现状2．4．2 伪电子元件防范的现状2．5 总结参考文献
第3章伪集成电路缺陷3．1 伪集成电路缺陷的分类3．2 过程缺陷3．3 机械缺陷3．3．1 引脚、焊球与焊柱3．3．2 封装3．3．3 键合线3．3．4 晶片3．4 环境缺陷3．5 电子缺陷3．5．1 参数缺陷3．5．2 制造缺陷3．6 总结参考文献
第4章基于物理测试的伪集成电路检测4．1 伪电子元件检测方法的分类4．2 物理测试4．2．1 外部视觉检查（EVI）4．2．2 X射线成像4．2．3 解除封装4．2．4 扫描声学显微镜（SAM）4．2．5 扫描电子显微镜（SEM）4．2．6 X射线荧光（XRF）光谱4．2．7 傅里叶变换红外谱（FTIR）4．2．8 能量色散谱（EDS）4．2．9 温度循环测试4．2．10 密封测试4．3 局限与挑战4．4 总结参考文献……
第5章基于电气测试的伪集成电路检测第6章现有伪元件检测方法的覆盖率评估第7章高级物理测试第8章高级电气测试第9章回收晶片与集成电路的防范第10章硬件IP水印第11章非可信制造商/组装商的未授权/不合格IC的预防第12章芯片识别码

内容摘要
本书面向伪电子元件领域的初学者和专家，全面介绍相关的研究背景、安全威胁、物理和电子测试方法、对抗伪IC的防伪设计方法等相关研究主题，可为直接或间接受到伪元件强烈影响的政府、工业、测试实验室，以及学术界提供必需的路线图。

精彩内容
本书面向伪电子元件领域的初学者和专家，全面介绍相关的研究背景、安全威胁、物理和电子测试方法、对抗伪IC的防伪设计方法等相关研究主题，可为直接或间接受到伪元件强烈影响的政府、工业、测试实验室，以及学术界提供必需的路线图。
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