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[美] 卡德普 (Khand-puy R.S.) 著; 曹学军 译 / 机械工业出版社 / 2008-02 / 平装
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上书时间2023-08-10
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印制电路板:设计、制造、装配与测试
本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域,基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程,反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外,本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。
本书由世界知名的电子学专家编写,可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识,既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书,也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书,又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。
译者序前言第1章印制电路板基础1.1电子设备的连接1.1.1印制电路板的优势1.2印制电路板的发展1.3印制电路板的组成1.4印制电路板的分类1.4.1 单面印制电路板1.4.2 双面印制电路板1.4.3 多层印制电路板1.4.4 刚性印制电路板和柔性印制电路板1.5印制电路板的基本制造技术1.5.1 单面板1.5.2 双面镀通孔板1.5.3 多基板1.5.4 柔性板1.6现代印制电路板设计和制造的挑战1.7印制电路板工业的市场驱动力1.8带嵌入组件的印制电路板1.9印制电路板标准1.10 几个常用标准第2章 电子元器件2.1电子元器件基础2.1.1 有源元器件和无源元器件2.1.2 分立电路与集成电路2.1.3 元器件的引脚2.1.4 有极性的元器件2.1.5 元器件图形符号2.2电阻器2.2.1 电阻器的分类2.2.2 电阻器的封装2.2.3 电阻器的性能参数2.3可变电阻和电位器2.4光敏电阻2.5热敏电阻2.6电容器 2.6.1 电容器的分类2.6.2 电容器的封装2.6.3 电容器的性能2.7可变电容2.8电感器2.9二极管2.10 几种特殊类型的二极管2.10.1齐纳二极管2.10.2 变容二极管 2.10.3 压敏电阻器2.10.4 发光二极管 2.10.5 光敏二极管2.10.6 隧道二极管2.11晶体管2.11.1 双极型晶体管2.11.2 功率晶体管2.11.3 达林顿晶体管2.11.4 场效应晶体管2.11.5 绝缘栅双极型晶体管2.11.6 晶体管类型标注2.12晶闸管2.13集成电路2.14线性集成电路2.14.1 运算放大器2.14.2 三端稳压器2.15 数字集成电路2.15.1 逻辑电路2.16 微处理器2.17 半导体存储器……第3章 版面规划与设计第4章 特殊电路的设计第5章 布线图的生成第6章 覆铜板第7章 图像转移技术第8章 电镀工艺第9章 蚀刻技术第10章 机械操作第11章 多基板第12章 柔性印制电路板第13章 焊接、装配与再加工技术第14章 质量、可靠性与可接受性第15章 印制电路板工业的环境问题附录参考文献
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开播时间:09月02日 10:30