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梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-05 / 平装
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上书时间2024-10-20
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表面组装与贴片式元器件技术:刚性印制电路
《表面组装与贴片式元器件技术:刚性印制电路》是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者必备的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。《表面组装与贴片式元器件技术:刚性印制电路》在内容上,尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识,而避免冗长的理论探讨,以体现《表面组装与贴片式元器件技术:刚性印制电路》的实用性。
第1章刚性印制电路概述1.1印制电路的基础知识1.2印制电路的发展历史与现状1.3印制电路是电子组装基板的唯一选择1.4印制电路行业名词术语的说明第2章印制电路设计者必备的电路基础知识2.1信号电平与工作频率2.2模拟电路与数字电路2.3信号在微处理器与存储器之间的传递2.4影响信号延迟时间的其他因素2.5升高时钟脉冲频率带来的影响2.6电磁兼容2.7同步开关产生的噪声干扰2.8去耦电容2.9产生高效率电磁辐射的电路形状第3章刚性印制电路设计3.1我国印制电路行业的发展方向3.2印制电路一次性试制及其与相关部门间的协调3.3印制电路的电磁兼容设计3.4 印制电路计算机辅助设计(CAD)3.5 印制线路板设计工艺流程3.6 印制线路板设计的可制造性分析第4章 刚性印制线路板的原材料与制作工艺4.1 刚性印制线路板的原材料4.2 刚性印制线路板制作工艺的基本类型4.3 单面刚性印制线路板4.4 双面刚性印制线路板4.5 原图工艺4.6 多层印制线路板的内层制作4.7 多层印制线路板的叠层工艺4.8 打孔加工工艺4.9 孔内壁的清洁处理与化学镀铜4.10 电镀铜与表层导体图形形成4.11 制作阻焊保护层4.12 表面处理与外形加工4.13 印制线路的成品检查4.14 印制电路的组装4.15 降低印制电路制作成本的措施第5章 刚性多层印制线路板制作新工艺参考文献
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图2
图3
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开播时间:09月02日 10:30