一起来学Cadence Allegro高速PCB设计

(货号:9787512421844)
一起来学Cadence Allegro高速PCB设计
  • 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计

作      者:李文庆 著

出 版 社:北京航空航天大学出版社

出版时间:2016 - 08

印刷时间:

印      数:

装      订:平装

版      次:1

开      本:16开

页      数:416页

字      数:

I  S  B  N:9787512421844

举  报

售      价:57.80元 原书售价:59.00元

品      相:九五品

上书时间:2017-12-07

购买数量:
(库存1件)

商品分类:

社会文化

详细描述:

基本信息
书名:一起来学Cadence Allegro高速PCB设计
定价:59.00元
作者:李文庆 著
出版社:北京航空航天大学出版社
出版日期:2016-08-01
ISBN:9787512421844
字数:
页码:416
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:
编辑推荐

内容提要
  一起来学Cadence Allegro高速PCB设计本书以作者多年高速PCBLayout设计经验为基础,以CadenceAllegro软件为平台,以实用、高效为原则,从高速PCB设计简介、OrCADCapture原理图设计、PCB设计与Allegro基本概念、实用命令、封装设计、快捷操作、PCB设计前处理、层叠设计与阻抗计算、约束管理器规则、布局设计、布线设计、覆铜设计、PCB设计后处理、光绘文件以及高速PCBLayout领域中涉及的电源电路实例设计、DDR2/DDR3设计、射频设计、电磁兼容设计、HDI盲埋孔设计、PCB设计规范等实际工作中必须用到的方面进行了详细讲解,让读者更清晰、更快速地掌握PCB设计。 n  本书可作为PCB设计工程师、硬件工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的参考书及培训教材,也可以作为高等院校相关专业的教材。 n
目录
第1章 CadenceAllegroPCB设计简介…………………………………………… 1 n1.1 PCB设计流程及趋势………………………………………………………… 1 n1.2 本书PCB案例说明…………………………………………………………… 1 n第2章 OrCADCapture原理图设计………………………………………………… 5 n2.1 打开方式及文件关联设置…………………………………………………… 5 n2.2 菜单栏详解…………………………………………………………………… 8 n2.3 建立三星K9F2G08X0M 存储IC ………………………………………… 19 n2.3.1 新建olb库文件………………………………………………………… 19 n2.3.2 新建Part及设置器件属性…………………………………………… 20 n2.3.3 显示及隐藏工具栏……………………………………………………… 22 n2.3.4 设置基本参数…………………………………………………………… 23 n2.3.5 绘制丝印框……………………………………………………………… 25 n2.3.6 放置引脚………………………………………………………………… 25 n2.3.7 放置引脚阵列及特殊引脚……………………………………………… 27 n2.3.8 批量修改引脚属性……………………………………………………… 29 n2.3.9 放置Text文本………………………………………………………… 31 n2.3.10 重命名器件…………………………………………………………… 32 n2.3.11 注意事项总结………………………………………………………… 32 n2.4 建立EMMC169引脚多逻辑器件………………………………………… 32 n2.4.1 常规NewPart方式…………………………………………………… 32 n2.4.2 Spreadsheet方式及技巧……………………………………………… 36 n2.4.3 填写PCBFootprint属性……………………………………………… 41 n2.4.4 切换视图操作…………………………………………………………… 42 n2.5 绘制原理图…………………………………………………………………… 42 n2.5.1 新建工程………………………………………………………………… 42 n2.5.2 添加PAGE …………………………………………………………… 42 n2.5.3 调整PAGE顺序……………………………………………………… 45 n2.5.4 设置页面显示背景……………………………………………………… 45 n2.5.5 设置PAGE页面大小………………………………………………… 46 n2.5.6 设置字体………………………………………………………………… 47 n2.5.7 设置TitleBlock ……………………………………………………… 48 n2.5.8 添加及删除器件库……………………………………………………… 48 n2.5.9 放置器件及注意事项…………………………………………………… 50 n2.5.10 编辑器件……………………………………………………………… 50 n2.5.11 旋转及翻转器件……………………………………………………… 52 n2.5.12 显示封装属性信息…………………………………………………… 52 n2.5.13 添加图片……………………………………………………………… 55 n2.5.14 器件连线……………………………………………………………… 56 n2.5.15 添加页面连接符及网络标号………………………………………… 56 n2.5.16 绘制总线……………………………………………………………… 56 n2.5.17 添加电源和地符号…………………………………………………… 58 n2.5.18 器件重新编号………………………………………………………… 60 n2.5.19 添加及删除IntersheetReferences ………………………………… 62 n2.6 查找器件及网络……………………………………………………………… 66 n2.7 过滤操作对象………………………………………………………………… 67 n2.8 绘制层次原理图……………………………………………………………… 68 n2.8.1 基本构件和非基本构件概念…………………………………………… 68 n2.8.2 绘制原理图……………………………………………………………… 69 n2.9 规则检查……………………………………………………………………… 75 n2.10 生成网络表………………………………………………………………… 77 n2.10.1 网络表文件夹的生成………………………………………………… 77 n2.10.2 常见错误及解决办法………………………………………………… 77 n2.11 设置交互选项……………………………………………………………… 80 n2.12 制作BOM 表格…………………………………………………………… 81 n2.13 导出低版本………………………………………………………………… 83 n2.14 打印原理图………………………………………………………………… 84 n第3章 PCB设计与Allegro基本概念…………………………………………… 86 n3.1 PCB设计基本概念………………………………………………………… 86 n3.2 Class和Subclass …………………………………………………………… 87 n3.2.1 Class和Subclass说明………………………………………………… 87 n3.2.2 常用Class与Subclass讲解…………………………………………… 87 n3.3 常用文件类型说明…………………………………………………………… 90 n第4章 实用命令详解……………………………………………………………… 91 n4.1 概 述………………………………………………………………………… 91 n4.2 打开方式及文件关联设置…………………………………………………… 91 n4.3 推荐操作方式………………………………………………………………… 93 n4.4 视图命令……………………………………………………………………… 94 n4.5 Move命令…………………………………………………………………… 94 n4.6 Fix及Unfix命令…………………………………………………………… 95 n4.7 Mirror命令………………………………………………………………… 96 n4.8 Spin命令…………………………………………………………………… 97 n4.9 创建组命令…………………………………………………………………… 97 n4.10 颜色命令…………………………………………………………………… 98 n4.11 复制命令…………………………………………………………………… 99 n4.12 删除命令…………………………………………………………………… 101 n4.13 Change命令……………………………………………………………… 101 n4.14 查找命令…………………………………………………………………… 101 n4.15 Add菜单………………………………………………………………… 102 n4.16 Swap命令………………………………………………………………… 103 n4.17 Assign命令……………………………………………………………… 104 n4.18 Dehighlight命令………………………………………………………… 105 n4.19 cnsshow命令…………………………………………………………… 105 n4.20 ix和iy命令……………………………………………………………… 106 n4.21 Route命令………………………………………………………………… 107 n4.22 Slide命令………………………………………………………………… 108 n4.23 Reports命令……………………………………………………………… 109 n4.24 Definegrid命令………………………………………………………… 111 n4.25 Pick命令………………………………………………………………… 112 n4.26 Flip命令…………………………………………………………………… 112 n4.27 Measure命令……………………………………………………………… 113 n4.28 Merge命令………………………………………………………………… 114 n4.29 Quickplace命令…………………………………………………………… 114 n4.30 Fanout命令……………………………………………………………… 116 n4.31 AddFillet命令…………………………………………………………… 118 n4.32 DeleteFillet命令………………………………………………………… 118 n4.33 Status命令………………………………………………………………… 118 n4.34 Vertex命令……………………………………………………………… 119 n4.35 Element命令……………………………………………………………… 120 n第5章 封装设计…………………………………………………………………… 121 n5.1 封装分类…………………………………………………………………… 121 n5.2 封装要素讲解……………………………………………………………… 122 n5.3 焊盘命名规范……………………………………………………………… 122 n5.3.1 表贴焊盘……………………………………………………………… 122 n5.3.2 通孔焊盘……………………………………………………………… 123 n5.3.3 异形焊盘……………………………………………………………… 123 n5.3.4 过孔焊盘……………………………………………………………… 123 n5.3.5 安装孔………………………………………………………………… 123 n5.4 理解规格书封装信息……………………………………………………… 123 n5.5 设置库路径………………………………………………………………… 125 n5.6 手动制作SOT 23 6表贴封装………………………………………… 126 n5.7 手动制作DIP16插件封装………………………………………………… 136 n5.8 向导制作TSOP48表贴封装……………………………………………… 139 n5.9 向导制作DDR3BGA 表贴封装………………………………………… 145 n5.10 制作倒F形射频天线封装……………………………………………… 151 n5.11 制作通孔过孔……………………………………………………………… 155 n5.12 制作盲孔过孔……………………………………………………………… 157 n5.13 制作埋孔过孔……………………………………………………………… 158 n5.14 更新焊盘…………………………………………………………………… 160 n5.15 替换焊盘…………………………………………………………………… 160 n5.15.1 整体替换……………………………………………………………… 160 n5.15.2 单个替换……………………………………………………………… 161 n第6章 快捷操作…………………………………………………………………… 163 n6.1 设置快捷键………………………………………………………………… 163 n6.2 设置手势命令……………………………………………………………… 164 n第7章 PCB设计前处理………………………………………………………… 166 n7.1 建立电路板………………………………………………………………… 166 n7.1.1 手动建立电路板……………………………………………………… 166 n7.1.2 向导建立电路板……………………………………………………… 167 n7.1.3 导入板框结构文件…………………………………………………… 174 n7.2 设置基本参数……………………………………………………………… 177 n7.2.1 设置可操作区域大小………………………………………………… 177 n7.2.2 设置栅格……………………………………………………………… 178 n7.2.3 设置颜色……………………………………………………………… 178 n7.2.4 设置DRC标志尺寸………………………………………………… 178 n7.2.5 显示网络名…………………………………………………………… 178 n7.2.6 显示原点……………………………………………………………… 181 n7.3 设置常用字体……………………………………………………………… 182 n7.4 设置原点…………………………………………………………………… 183 n7.5 设置光标显示方式………………………………………………………… 184 n7.6 解决光标拖影……………………………………………………………… 185 n7.7 设置默认打开为空PCB文件……………………………………………… 187 n7.8 推荐窗口布局……………………………………………………………… 188 n7.9 设置自动备份……………………………………………………………… 189 n7.10 设置层叠…………………………………………………………………… 189 n7.11 复用参数…………………………………………………………………… 192 n7.12 导入网络表………………………………………………………………… 193 n7.12.1 导入网络表操作步骤………………………………………………… 193 n7.12.2 常见错误解析………………………………………………………… 195 n第8章 层叠设计与阻抗计算……………………………………………………… 197 n8.1 层叠设计基本原则………………………………………………………… 197 n8.2 经典层叠设计案例解析…………………………………………………… 198 n8.2.1 4层板层叠案例……………………………………………………… 198 n8.2.2 6层板层叠案例……………………………………………………… 198 n8.2.3 8层板层叠案例……………………………………………………… 199 n8.2.4 10层板层叠案例……………………………………………………… 200 n8.2.5 联发科MTK平板电脑层叠案例…………………………………… 200 n8.2.6 Intel平板电脑方案层叠设计案例…………………………………… 203 n8.2.7 Intel手机方案层叠设计案例………………………………………… 206 n8.2.8 三星MID产品方案层叠设计案例…………………………………… 208 n8.3 阻抗基本概念及常见阻抗匹配信号……………………………………… 211 n8.4 阻抗计算…………………………………………………………………… 211 n8.4.1 50Ω阻抗计算………………………………………………………… 212 n8.4.2 90Ω阻抗计算………………………………………………………… 213 n8.4.3 100Ω阻抗计算……………………………………………………… 214 n第9章 约束管理器规则…………………………………………………………… 216 n9.1 约束管理器的重要性……………………………………………………… 216 n9.2 约束管理器界面详解……………………………………………………… 216 n9.3 设置默认线宽规则………………………………………………………… 224 n9.3.1 设置线宽……………………………………………………………… 224 n9.3.2 设置过孔……………………………………………………………… 225 n9.4 设置电源线宽规则………………………………………………………… 226 n9.5 设置50Ω走线规则……………………………………………………… 228 n9.6 设置90Ω差分对物理规则……………………………………………… 228 n9.7 设置100Ω差分对物理规则……………………………………………… 230 n9.8 设置群组…………………………………………………………………… 231 n9.9 赋予线宽规则……………………………………………………………… 234 n9.10 设置默认间距规则………………………………………………………… 235 n9.11 设置差分对间距规则……………………………………………………… 235 n9.12 设置差分对规则…………………………………………………………… 237 n9.12.1 创建DDR3高速差分对…………………………………………… 237 n9.12.2 创建USB高速差分对……………………………………………… 241 n9.12.3 赋予物理规则………………………………………………………… 241 n9.12.4 赋予间距规则………………………………………………………… 242 n9.12.5 设置走线长度差值规则……………………………………………… 242 n9.13 设置SameNetSpacing ………………………………………………… 243 n9.14 设置区域规则……………………………………………………………… 244 n9.14.1 创建区域规则………………………………………………………… 244 n9.14.2 绘制矩形区域………………………………………………………… 246 n9.15 设置XNet ………………………………………………………………… 247 n9.15.1 概念介绍……………………………………………………………… 247 n9.15.2 创建单个阻容模型…………………………………………………… 247 n9.15.3 删除单个阻容模型…………………………………………………… 252 n9.15.4 创建排阻模型………………………………………………………… 252 n9.16 实例设置存储模块等长…………………………………………………… 255 n9.17 实例设置DDR3等长…………………………………………………… 260 n9.17.1 设置DATA 等长…………………………………………………… 260 n9.17.2 设置ADDR等长…………………………………………………… 261 n9.18 设置规则开关……………………………………………………………… 263 n9.19 常见DRC标识解析……………………………………………………… 266 n第10章 布局设计………………………………………………………………… 271 n第11章 布线设计………………………………………………………………… 298 n第12章 覆铜设计………………………………………………………………… 325 n第13章 PCB设计后处理………………………………………………………… 344 n第14章 光绘文件………………………………………………………………… 357 n第15章 电源电路PCBLayout设计实例……………………………………… 369 n第16章 DDR2/DDR3高速PCB设计…………………………………………… 379 n第17章 射频设计与电磁兼容设计……………………………………………… 389 n第18章 HDI盲埋孔设计………………………………………………………… 397 n第19章 PCB设计规范…………………………………………………………… 404
作者介绍

序言