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郝跃 编著 / 科学出版社 / 2000
售价 ¥ 160.00
品相 八五品品相描述
上书时间2021-04-30
碳化硅宽带隙半导体技术
本书介绍了碳化硅宽带隙半导体的基本性质,晶体及薄膜生长技术,器件工艺以及在高温、高频、大功率器件等领域的应用,同时也对金刚石以及CaN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体作了简单介绍。
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开播时间:09月02日 10:30