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  • 陶瓷-金属材料实用封接技术(第三版)

陶瓷-金属材料实用封接技术(第三版)

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正版新书,封面和书名不否时,具体看下面的 商品描述。书号:9787122296894

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  • 图书条目信息

    陶瓷-金属材料实用封接技术(第三版)

    • 作者:
    • 出版社:  化学工业出版社
    • 出版时间:  2018-01
    • 版次:  3
    • ISBN:  9787122296894
    • 定价:  118.00
    • 装帧:  精装
    • 开本:  16开
    • 纸张:  胶版纸
    • 页数:  316页
    • 字数:  544千字
    • 正文语种:  简体中文

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    货号:
    9787122296894
    品相描述:九五品
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    商品描述:
    基本信息
    书名:陶瓷-金属材料实用封接技术(第三版)
    定价:118.00元
    作者:高陇桥  编著
    出版社:化学工业出版社
    出版日期:2018-01-01
    ISBN:9787122296894
    字数:
    页码:
    版次:
    装帧:精装
    开本:16开
    重量:
    正文语种:
    商品标识:25205161
    编辑推荐
    本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结,是一本从实践中来,而又能结合我国实际情况上升到理论并着重于生产技术的书,颇具特色。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术,实用性更强。
    内容提要
    本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结,除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接(包括陶瓷、金属结构材料、焊料),以及相关工艺(例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等)也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及与可靠性的关系,介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术,以资同行参考。本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、宇航工业、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,并适合各种无机介质与金属进行高强度、高气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
    目录
    第1章陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法1.1陶瓷-金属封接工艺的分类11.2陶瓷-金属封接工艺的基本内容21.2.1液相工艺21.2.2固相工艺41.2.3气相工艺51.3陶瓷-金属封接工艺的主要方法5第2章真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工2.1概述72.2陶瓷材料92.2.1Al2O3瓷92.2.2BeO瓷172.2.3BN瓷242.2.4AlN瓷272.2.5CVD金刚石薄膜332.2.6高温瓷釉342.3精细陶瓷的超精密加工432.3.1概述432.3.2陶瓷超精密机械加工的几种方法432.3.3陶瓷超精密加工的关键452.3.4结束语462.4金属材料462.4.1W、Mo金属472.4.2可伐等定膨胀合金482.4.3特种W、Mo合金492.4.4无氧铜和弥散强化铜522.4.5焊料552.5功率电子器件常用高热导率的封接、封装材料582.5.1概述582.5.2陶瓷基高热导率的陶瓷材料592.5.3金属基高热导率的合金和复合材料63第3章陶瓷金属化及其封接工艺3.1概述663.1.1金属化粉及其配方663.1.2金属化配膏和涂层673.1.3金属化烧结工艺流程673.1.4等静压陶瓷金属化673.295%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响683.2.1概述683.2.2陶瓷样品的制备693.2.3晶粒度的测定703.2.4Mo粉颗粒度FMo-01703.2.5金属化配方和规范723.2.6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响723.2.7讨论733.2.8结论753.3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响763.3.1概述763.3.2实验材料和方法763.3.3实验结果773.3.4讨论813.3.5结论843.495%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计843.4.1概述843.4.2金属化配方中活化剂的定性选择853.4.3活化剂质量分数的定量原则853.4.4讨论873.4.5具体计算873.4.6结论883.5常用活化Mo-Mn法金属化时Mo的化学热力学计算883.5.1概述883.5.2化学热力学计算893.5.3实验结果与讨论913.5.4结论923.6活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接中玻璃相迁移方向的研究933.6.1概述933.6.2实验方法933.6.3实验结果与讨论943.6.4结束语963.7活化Mo-Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用973.7.1概述973.7.2实验程序973.7.3表面分析和结果993.7.4结论1023.8陶瓷低温金属化机理的研究1023.8.1概述1023.8.2实验方法和程序1033.8.3实验结果1043.8.4讨论1063.8.5结论1083.9电力电子器件用陶瓷-金属管壳1083.9.1概述1083.9.2管壳生产的工艺流程1083.9.3管壳用陶瓷零件1093.9.4管壳用金属零件1103.9.5陶瓷-金属封接结构1113.9.6国内和国外管壳生产的不同点和差距1113.10陶瓷金属化厚度及其均匀性1133.10.1概述1133.10.2活化Mo-Mn法金属化层厚度和过渡层的关系1143.10.3金属化层厚度和组分的均匀性1143.10.4手工笔涂法和丝网套印法的比较1153.10.5结论1153.11活化Mo-Mn法金属化机理——MnO·Al2O3物相的鉴定1163.11.1概述1163.11.2实验程序和方法1163.11.3结果和讨论1173.11.4结论1193.12封接强度和金属化强度1193.12.1概述1193.12.2实验程序1203.12.3实验结果1203.12.4讨论1213.12.5结论1213.13陶瓷-金属封接生产技术与气体介质1223.13.1应用1233.13.2讨论1253.13.3结论1253.14不锈钢-陶瓷封接技术1263.14.1常用封接不锈钢的分类和特点1273.14.2典型的几种不锈钢-陶瓷封接结构1283.14.3结论1303.15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点1303.15.1ASTM规范1313.15.2Coors企业规范1333.15.3Wesgo公司标准1343.15.4几点结论1343.16俄罗斯实用陶瓷-金属封接技术1353.16.1封接制造工艺流程1363.16.2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备1363.16.3电镀工艺、装架和焊接规范1383.17陶瓷纳米金属化技术1413.17.1概述1413.17.2实验程序和方法1413.17.3实验结果1423.17.4讨论1443.17.5结论1463.18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术1463.18.1概述1463.18.2金属化层的介电损耗1463.18.3组分和介电损耗的关系1473.18.4金属化层的烧结技术1473.18.5讨论1483.18.6结论1493.19陶瓷-金属封接结构和经验计算1493.19.1典型封接结构1493.19.2经验计算1503.19.3结论1523.20陶瓷-金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估1523.20.1国内外镀Ni液的现状和发展1533.20.2等效烧结Ni层(包括Ni-P)对封接强度的影响1553.20.3结论1563.21陶瓷二次金属化的工艺改进1563.21.1材料、实验方法和结果1563.21.2讨论1583.21.3结论1593.22显微结构与陶瓷金属化1593.22.1概述1593.22.2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能1613.22.3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况1623.22.4结论1653.23陶瓷-金属封接技术的可靠性增长1653.23.1概述1653.23.2关于界面应力的评估1663.23.3关于陶瓷表面粗糙度1673.23.4结论1683.24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程1683.24.1概述1683.24.2实验程序和方法1693.24.3讨论1713.24.4结论1723.25陶瓷-金属封接技术应用的新领域1723.25.1概述1723.25.2固体氧化物燃料电池1733.25.3惰性生物陶瓷的接合1743.25.4高工作温度、高气密性、多引线芯柱1763.25.5陶瓷-金属卤化物灯1763.26近期国外陶瓷-金属封接的技术进展1773.26.1实验报告1773.26.2分析报告1813.27二次金属化中的烧结Ni工艺1813.27.1应用背景1813.27.2烧结Ni的基本参数和工艺1823.27.3电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化1823.28直接覆铜技术的研究进展1843.28.1DBC技术原理和基本结构1843.28.2DBC技术的特性1863.28.3工艺参数对DBC性能的影响1863.28.4结论1863.29陶瓷-金属封接质量和可靠性研究1873.29.1陶瓷-金属封接件的显微结构和断裂模式1873.29.2关于镀Ni层的影响1883.29.3关于“银泡”问题1893.29.4关于Cu封问题1903.30陶瓷金属化配方的设计原则1913.30.1活化剂玻璃相的膨胀系数1923.30.2活化剂玻璃相膨胀系数的计算1923.30.3实际计算和验证1933.30.4结论1933.31Mo粉与陶瓷金属化技术1943.31.1Mo粉制造的典型工艺和当前存在问题1943.31.2国内外金属化实用Mo粉体的平均粒径及其发展趋势1963.31.3业内常用Mo粉体平均粒径的测试方法和比较1983.31.4结论1983.32玻璃相与陶瓷金属化技术1993.32.1实验1993.32.2结果与讨论2023.32.3结论2043.33有机载体与陶瓷金属化技术2043.33.1浆料流变特性的响应和行为2043.33.2有机载体2063.33.3结论2073.34白宝石单晶及其金属化技术2073.34.1白宝石单晶的一般基本物化性能2083.34.2白宝石单晶的晶格类型和结构2083.34.3白宝石单晶的金属化技术2093.34.4结论2123.35氮化硅陶瓷及其与金属的接合技术2123.35.1陶瓷2123.35.2接合2133.35.3结果与讨论2153.35.4结论2173.36氮化铝陶瓷烧结和显微结构2173.36.1实验方法2183.36.2结果和讨论2193.36.3结论2203.37AlN粉体与颗粒2203.37.1概述2203.37.2陶瓷粉体的重要性、性能要求和主要制备方法2213.37.3国内外几家出产AlN粉体的性能对比2223.37.4结论222第4章活性法陶瓷-金属封装4.1概述2234.295%Al2O3瓷Ti-Ag-Cu活性金属法化学反应封接机理的探讨2244.2.1化学反应的热力学计算2244.2.2热力学计算修正项的引入2254.2.3真空度对化学反应的影响2264.2.4封接温度对化学反应的影响2264.2.5Ti-Ag-Cu活性法封接机理模式的设想2264.3提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径2274.3.1概述2274.3.2实验方法和结果2274.3.3讨论2284.3.4结论2314.4Ti-Ag-Cu活性合金焊料的新进展2314.4.1概述2314.4.2Wesgo产品2314.4.3北京有色金属研究总院产品2324.4.4结论2334.5ZrO2陶瓷-金属活性法封接技术的研究2334.5.1概述2334.5.2实验程序和方法2334.5.3实验结果和讨论2344.5.4结论2354.6活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术2354.6.1概述2354.6.2实验方法和结果2374.7活性封接的二次开发2374.8氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术2384.8.1概述2384.8.2AlN陶瓷的浸润特性2394.8.3AlN陶瓷的金属化工艺2394.8.4AlN陶瓷的气密封接2424.8.5结束语2424.9AlN陶瓷的气密接合2424.9.1概述2424.9.2实验程序和方法2434.9.3实验结果和讨论2434.9.4结论2454.10金刚石膜的封接工艺2454.10.1厚膜法2454.10.2薄膜法2464.11非氧化物陶瓷-金属接合及其机理2464.11.1非氧化物陶瓷-金属接合方法的分类2464.11.2非氧化物陶瓷的金属化2464.11.3非氧化物陶瓷的接合2474.11.4化学反应和接合机理2484.11.5结论249第5章玻璃焊料封接5.1概述2505.1.1封接温度2505.1.2线膨胀系数2515.1.3浸润特性2515.2易熔玻璃焊料2525.2.1玻璃态易熔玻璃焊料2525.2.2混合型易熔玻璃焊料2535.3高压钠灯用玻璃焊料2545.3.1概述2545.3.2常用玻璃焊料系统组成和性能2545.3.3玻璃焊料的制备工艺2565.3.4关于玻璃焊料的析晶2565.4微波管用玻璃焊料256第6章气相沉积金属化工艺6.1概述2596.2蒸镀金属化2606.2.1蒸镀钛2606.2.2蒸镀钼2606.3溅射金属化2616.4离子镀金属化2626.5三种常用PVD方法的特点比较263第7章陶瓷-金属封接结构7.1封接结构的设计原则2647.2封接结构的分类和主要尺寸参数2657.2.1结构材料和焊料2657.2.2封接结构分类2657.3常用封接结构的典型实例2687.3.1合理和不合理封接结构的对比2687.3.2针封结构封接2697.3.3挠性结构封接2717.3.4特殊结构封接2717.3.5焊料的放置272第8章陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法8.1金属化层的缺陷2748.2金属化过程中瓷件的缺陷2748.3镀镍层的缺陷2758.4封口处产生“银泡”和瓷件“光板”2758.5钛-银-铜活性法漏气和瓷件表面污染2768.6瓷釉的缺陷及其克服方法276第9章陶瓷-金属封接的性能测试和显微结构分析9.1概述2789.2封接强度的测量2799.2.1基本的封接强度测试方法2799.2.2实用的封接强度测试方法2829.2.3真空开关管管壳封接强度的测量2849.3气体露点的测量2859.3.1露点法2859.3.2电解法2879.3.3温度计法——硫酸露点计2899.4显微结构分析2909.4.1概述2909.4.2光片的制备方法2919.4.3封接界面的分析293第10章国内外常用金属化配方10.1我国常用金属化配方29410.2欧洲、美国、日本等常用金属化配方29410.3俄罗斯常用金属化配方296附录附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)298附表2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性300附图1CaO-Al2O3-SiO2相图307附图2MgO-Al2O3-SiO2系平衡状态图308附图3CaO-Al2O3-MgO部分相图308附图4CaO-MgO-SiO2相图309附图5Mg2SiO4-CaAl2Si2O8-SiO2假三元系统相图310附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0~100℃)310附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线311附图8Ag-Cu-Ni相图311附图9在陶瓷零件上涂敷金属化膏的各种方法简图312附图10Cu-Ni相图312附图11Ag-Cu相图313附图12Au-Cu相图313附图13Au-Ni相图313附图14Pd-Ag-Cu相图313附图15Pd-Ag相图314附图16Pd-Cu相图314参考文献316
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