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第一部分：《正版图书——金属蚀刻工艺及实例》出版社最新出版图书
图书介绍 目录如下：
第1章 金属蚀刻工艺设计
1.1 工艺相关知识
1.1.1 工艺概述
1.1.2 工艺流程
1.1.3 典型工艺
1.1.4 金属蚀刻工艺的特点
1.1.5 工艺流程的组成
1.1.6 产品技术标准与工艺设计的关系
1.1.7 金属蚀刻工艺的发展
1.2 金属蚀刻工艺设计概述
1.2.1 工艺设计
1.2.2 工艺设计的原理
1.2.3 工艺设计的流程
1.3 工艺设计的要求
1.3.1 工艺设计的全局性
1.3.2 工艺设计的成本要求
1.3.3 工艺设计的可靠性要求
1.3.4 工艺设计的环保要求
1.3.5 工艺设计的可操作性要求
1.3.6 工艺设计的可管理性
1.3.7 工艺质量控制方法
第2章 金属预处理及水洗技术
2.1 金属表面预处理
2.1.1 除油
2.1.2 除锈
2.1.3 酸洗
2.1.4 水洗的作用
2.1.5 粗化和钝化
2.1.6 预处理质量控制
2.1.7 预处理对化学品及工装的要求
2.1.8 预处理设备及要求
2.1.9 预处理设备的工艺布局
2.1.10 工艺简化
2.2 水洗技术
2.2.1 单级连续一次清洗技术
2.2.2 多级连续清洗技术
2.2.3 连续给水清洗用水量计算
2.2.4 间隙式多级逆流清洗技术
2.2.5 间隙式多级逆流清洗给水量的计算
2.2.6 连续式和间隙式给水总量比较
2.2.7 关于清洗水水质的要求
2.3 金属表面预处理常用工艺规范
2.3.1 金属蚀刻前质量验收规范
2.3.2 铝合金预处理工艺规范
2.3.3 铜及合金预处理工艺规范
2。3.4 不锈钢预处理工艺规范
第3章 防蚀层制作技术
3.1 防蚀层制作的基本要求
3.1.1 对防蚀层的要求
3.1.2 防蚀层制作技术简介
3.1.3 防蚀层制作的要素
3.1.4 抗碱防蚀材料研究
3.2 涂装技术与干燥技术
3.2.1 喷涂方法简介
3.2.2 空气喷涂法的原理及特点
3.2.3 空气喷涂主要设备
3.2.4 喷枪
3.2.5 喷枪的调整与使用
3.2.6 涂装的基本要素
3.2.7 影响涂装质量的因素
3.2.8 涂料用量的估算
3.2.9 喷涂常见故障及排除方法
3.2.10 电泳涂装原理及特点
3.2.11 电泳涂装工艺主要参数控制
3.2.12 涂膜的干燥方法
3.2.13 烘干设备
3.3 刻划法防蚀层制作
3.3.1 防蚀层的涂覆
3.3.2 可用于刻划保护的材料
3.3.3 防蚀层的质量检查
3.3.4 样板的要求及制作
3.3.5 图形刻划
3.3.6 刻划法质量控制
3.3.7 刻划法工艺规范
3.4 感光法防蚀层制作
3.4.1 防蚀层的涂覆
3.4.2 感光图形转移质量控制
3.4.3 感光法所需设备及材料
3.4.4 感光防蚀层制作流程图
3.4.5 感光法工艺规范
3.5 丝网印刷防蚀层制作
3.5.1 丝印防蚀层质量控制
3.5.2 丝印后的自检与互检
3.5.3 丝印网版制作工艺规范
3.5.4 丝印工艺规范
3.6 激光光刻法防蚀层的制作
3.6.1 防蚀层的涂覆
3.6.2 激光光刻
3.6.3 防蚀层质量检查
3.6.4 激光光刻工艺规范
第4章 金属蚀刻技术
4.1 金属蚀刻技术相关知识
4.1.1 蚀刻前的工作
4.1.2 关于金属蚀刻的速度问题
4.1.3 蚀刻液选择的原则
4.1.4 金属蚀刻过程的控制
4.1.5 溶液体积及初始浓度的确定
4.1.6 蚀刻液的负荷量
4.1.7 蚀刻方式及蚀刻设备的选择
4.1.8 蚀刻常见故障原因及排除方法
4.1.9 金属蚀刻工序流程总图
4.2 金属蚀刻的工艺规范
4.2.1 铝合金蚀刻工艺规范
4.2.2 不锈钢蚀刻工艺规范
4.2.3 铜及合金蚀刻工艺规范
4.2.4 钛合金蚀刻工艺规范
4.2.5 金属化学蚀刻验收技术条件
4.2.6 工艺规范与工艺编制的关系
第5章 铝合金鼠标垫的设计与加工
5.1 铝合金鼠标垫制作工艺方案的确定
5.1.1 方案确定
5.1.2 设计的步骤
5.1.3 感光胶片设计方法
5.1.4 制作方法及工艺参数的确定
5.1.5 工艺流程
5.2 铝合金鼠标垫的制作过程
5.2.1 预处理工序
5.2.2 防蚀层制作工序
5.2.3 蚀刻工序及质量控制
5.2.4 阳极氧化工序及质量控制
第6章 不锈钢漏网及图文蚀刻
6.1 不锈钢漏网蚀刻方法
6.1.1 本例漏网要求
6.1.2 工艺措施
6.1.3 预处理
6.1.4 防蚀层制作I
6.1.5 蚀刻
6.2 不锈钢图文蚀刻加工方法
6.2.1 预处理
6.2.2 阴图文防蚀层制作
6.2.3 阳图文防蚀层制作
6.2.4 蚀刻
第7章 模具图文蚀刻制作
7.1 模具图文蚀刻技术
7.1.1 模具图文蚀刻概述
7.1.2 皮革纹胶片拼版技术
7.1.3 图形转移载体膜
7.1.4 非水溶性载体膜的制作
7.1.5 水溶性载体转移膜的制作
7.1.6 图形转移及蚀刻
7.2 模具图文蚀刻制作过程
7.2.1 模具预处理
7.2.2 图形转移
7.2.3 修模
7.2.4 保护与干燥
7.2.5 显影
7.2.6 图形转移部分常见故障的产生原因及排除方法
7.2.7 图形转移用辅助材料及工具
7.2.8 模具蚀刻
7.2.9 蚀刻液的配制及常见问题处理
7.2.10 模具文字制作
7.2.11 模具砂纹蚀刻
第二部分：《正版光盘——金属蚀刻加工技术、金属化学蚀刻工艺制造及蚀刻方法》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1、抗蚀剂和蚀刻副产品除去组合物及使用该组合物除去抗蚀剂的方法
2、防止介层窗过度蚀刻的方法及其构造
3、包括聚酰亚胺层的叠层组件的蚀刻方法
4、金属薄膜干蚀刻的后处理方法及蚀刻与去光阻的整合系统
5、利用磁组件蚀刻薄荫罩的方法
6、去除焊垫窗口蚀刻后残留聚合物的方法
7、制造电极的蚀刻方法
8、除去剩余光致抗蚀剂和残留侧壁钝化物的原位后蚀刻方法
9、基于近红外分光计控制金属层蚀刻过程及再生用于金属层蚀刻过程的腐蚀剂的方法
10、增进介电抗反射涂布层的光阻蚀刻选择比的方法
11、蚀刻剂及蚀刻方法
12、影像传感器单层导线架二次半蚀刻制备方法及其封装结构
13、金属蚀刻画的制造方法
14、带有蚀刻电极的等离子体寻址液晶显示器
15、化学蚀刻装置及方法
16、用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
17、采用蚀刻技术制作电容的方法
18、对印刷电路原料板钻孔内塑料层的去涂及蚀刻工艺
19、金属蚀刻版画
20、滚筒(轮)钢模快速深度化学蚀刻
21、蚀刻圆筒形模板的方法和装置
22、阴罩的制造方法及其所用的耐蚀刻层涂敷装置
23、光化学蚀刻制做金属照片技术
24、接触窗及接触窗蚀刻方法
25、金属板蚀刻书画工艺制品
26、在铝/铜金属线路上除去活性离子蚀刻后的聚合物
27、金属立体蚀刻防护模板空心技术
28、金属氧化物/光致抗蚀膜积层体的干蚀刻方法
29、减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法
30、铝/铜金属连线上反应离子蚀刻后聚合物的清除方法
31、应用羧酸羟铵除去耐蚀膜和蚀刻残余物的组合物和方法
32、制造蚀刻高尔夫球棒零件的方法
33、高尔夫球杆头部用击打板的化学蚀刻方法
34、半导体金属蚀刻工艺的方法
35、蚀刻式单层及积层片状电感的制造方法
36、金属彩色蚀刻画及其生产方法
37、金属蚀刻装饰板及其制造方法
38、金属蚀刻装饰条及其制造方法
39、改善蚀刻率均匀性的技术
40、蚀刻方法以及蚀刻液的定量分析方法
41、可减少金属蚀刻残留物的形成导电结构层的方法
42、一种用于金属层蚀刻的轮廓控制方法
43、在双重镶嵌方法中的低介电常数的阻蚀刻层
44、金属蚀刻装饰条相框
45、金属蚀刻板条装饰门
46、金属披覆板的电浆蚀刻进度监测结构
47、深度电解标志蚀刻头
48、带金属蚀刻板的工艺瓷(漆)盘
49、全指标自动控制印刷线路板蚀刻机
50、蚀刻成型的金属箔画板
51、漏膜式电解蚀刻机
52、便携式金属蚀刻机
53、金属电蚀刻机
54、金属蚀刻版画
55、印章蚀刻机
56、金属无酸蚀刻机
57、金属蚀刻版画
58、金属蚀刻工艺画
59、金属电蚀刻机
60、一种电子蚀刻机
61、金属蚀刻地图
62、全指标自动控制印刷线路板蚀刻机
63、一种金属蚀刻地图的设计制作工艺
64、含镍三氯化铁蚀刻废液的萃取分离方法
65、介电层回蚀刻方法
66、蚀刻在玻璃基片类型的透明基片上沉积的层的方法
67、以银为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物
68、蚀刻液组合物及使用该蚀刻液组合物制造反射板的方法
69、注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造
70、用作气相反应器清洗、蚀刻及掺杂气体的全氟酮
71、以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法
72、蚀刻液管理方法和蚀刻液管理装置
73、金属层蚀刻制造过程腐蚀水洗预防法
74、金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法
75、改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的工艺与结构
76、金属斜角蚀刻结构、源极/漏极与栅极结构及其制造方法
77、水性缓冲含氟蚀刻残渣去除剂和清洁剂
78、液晶显示面板前段阵列制造工艺中第一道黄光暨蚀刻方法
79、金属导线的蚀刻方法
80、不需要单独溶剂冲冼步骤的脱除侧壁聚合物和蚀刻剂残余物的组合物
81、使用于双镶嵌蚀刻方法的双层金属硬屏蔽
82、铝/钼层叠膜的蚀刻方法
83、蚀刻方法、蚀刻装置以及半导体器件的制造方法
84、互连结构上溅射蚀刻之原位金属阻障沉积
85、利用氧化线间隙壁与回蚀刻制造DRAM晶胞结构的方法
86、在金属层蚀刻后移除光阻的方法
87、蚀刻液、其补给液、使用其的蚀刻方法和布线基板的制法
88、一种无酸的金属蚀刻方法和它的蚀刻机
89、用水基溶液蚀刻厚膜来制造PDP阻隔筋的方法和组合物
90、消除金属导电层的静电使蚀刻完全的方法
91、复合金属材料及其制造方法、蚀刻的金属材料及其制造方法、以及电解电容器
92、蚀刻液及应用该蚀刻液选择性去除阻障层的导电凸块制造方法
93、等离子体蚀刻方法
94、用于蚀刻硅晶片的高纯度碱蚀刻溶液及硅晶片的碱蚀刻方法
95、金属膜的蚀刻液组合物
96、高尔夫球杆头表面蚀刻方法
97、化学蚀刻制备2×2塑料光纤耦合器的方法及装置
98、使用聚合物蚀刻掩模在灯丝中形成离散微孔隙的方法及设备
99、蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法
100、适用于形成集成电路互连和器件的金属-金属氧化物蚀刻阻滞/电子迁移屏蔽的方法
101、蚀刻金属氧化物半导体栅极构造的氮氧化方法
102、钛或钛合金用蚀刻液
103、复蚀刻直接成形刀模的方法及其装置
104、挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液
105、金属光蚀刻制品及该制品的制造方法
106、半透射半反射型电极基板的制造方法、反射型电极基板及其制造方法以及在该反射型电极基板的制造方法中使用的蚀刻组合物
107、用于互连结构的金属蚀刻方法和通过这种方法获得的金属互连结构
108、用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法
109、金属板的电解蚀刻装置
110、钝化金属蚀刻结构
111、钛、铝金属层叠膜蚀刻液组合物
112、改善双镶嵌蚀刻轮廓的方法
113、氯化铜蚀刻废液的精制方法和精制氯化铜溶液
114、湿蚀刻后的清洗方法及应用其的薄膜晶体管形成方法
115、一种汽车玻璃蚀刻胶
116、蚀刻残渣除去方法以及使用它的半导体器件的制造方法
117、用于切割非晶态金属形状的选择性蚀刻工艺以及通过该工艺而制成的元件
118、印刷线路板蚀刻废液微波循环处理工艺
119、一种去除晶片表面上蚀刻残留物的方法
120、使用各向同性蚀刻工艺的****基势垒MOSFET制造方法
121、金属选择性蚀刻液
122、含有金属卤化物腐蚀抑制剂的碱性后等离子体蚀刻/灰化残余物去除剂和光致抗蚀剂剥离组合物
123、将纳米蚀刻作为构图手段来制造导电图案的方法
124、形成接触窗开口的蚀刻方法
125、蚀刻剂以及使用该蚀刻剂制造液晶显示器的方法
126、一种蚀刻废液或低含铜废水的提铜方法
127、一种用于蚀刻/雕刻的无锰变形镁合金板及其制作方法
128、蚀刻的聚碳酸酯膜
129、用于蚀刻后去除基片上沉积的光致抗蚀剂和/或牺牲性抗反射物质的组合物和方法
130、蚀刻方法和蚀刻液
131、蚀刻非传导基材表面的方法
132、干式蚀刻工艺后的清洗工艺
133、用于金属栅极集成的栅极堆叠及栅极堆叠蚀刻顺序
134、蚀刻金属层的组合物以及使用其形成金属图案的方法
135、同时电解再生酸性蚀刻液和微蚀液的方法
136、蚀刻介电层形成接触窗和介层窗的方法以及镶嵌工艺
137、移除栅极上的金属硅化物层的方法及蚀刻方法
138、显示面板的金属层的蚀刻方法
139、等离子体蚀刻方法和半导体装置的制造方法
140、使用金属铝回收及再利用废弃含氨碱性铜蚀刻剂的方法
141、水晶玻璃镶嵌金属蚀刻画
142、气体钢瓶蚀刻机
143、一种金属蚀刻地图
144、改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构
145、一种金属蚀刻影像地图
146、晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置
147、一种金属标牌蚀刻机
148、打印蚀刻版纸
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